技術特點
雷射 3D 成像
採用結構光或線雷射掃描技術，在高速生產中獲取精確的三維輪廓數據，量測精度可達微米級。
多攝影機拼接
支援多組攝影機同步採集並自動拼接，覆蓋大尺寸產品或複雜形狀，確保全面量測。
自動角度校正
內建攝影機標定與角度補償演算法，消除安裝偏差，確保量測結果的一致性。
即時統計分析
即時計算 Cp、Cpk 等製程能力指標，並顯示趨勢圖，協助提前發現製程漂移。
導入效益
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全面品管不漏檢
以 100% 全檢取代統計抽檢，每一個產品都被量測，零漏檢風險。
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不影響生產效率
非接觸式、不停線量測，生產速度不受任何影響，無需額外緩衝時間。
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快速製程回饋
量測數據即時回饋至製程，異常產品立即剔除，減少不良品的持續產出。
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降低退貨與賠償風險
嚴格的出廠品質管控，大幅降低客訴退貨率與賠償損失。